半导体/集成电路
机器视觉在半导体行业中的应用涉及到半导体外观缺陷、尺寸、数量、平整度、距离、定位、校准、焊点质量、弯曲度等的检测，尤其是晶圆制作中的检测、定位、切割、封装过程全程都需应用机器视觉技术。
半导体BGA芯片检测案例:
核心专利技术：
基于Scheimpflug成像的远心镜头标定和3D重建技术。
核心指标优于国外同类产品，并在国内封装厂通过实际测试，实现了的国产替代。
